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热封压力并非越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆,热封强度降低。所以压力的调节非常关键。
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热封次数越多,热封强度越高,纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封,要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜,复合层间剥离度越高,热封强度越大;对于复合剥离强度低的产
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真空包装袋复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中,聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象,一层白白的象碎粉白状,这种现象是聚乙烯在生产过程中,加入一定量的润滑剂,是一些低熔点的蜡,容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大
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非尼龙层中的尼龙晶点层间产生尼龙晶点的原因有:1]、尼龙料被混入其他挤出机里;2]、传统式旋转模头流道间有泄漏;3]、尼龙层和相邻层的树脂树脂黏度不匹配。
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非尼龙层中的其他晶点这些晶点是被交联的原料或者未熔融的树脂颗粒。要确定是除尼龙或EVOH以外何种树脂成分通常需要对晶点做FTIR测试才能知道。但90%的晶点来自于靠近粘合树脂的较厚层(PA-TIE-晶点层)。当然也有例外。
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非尼龙层中的其他(连续的)小晶点如粘合树脂层中呈连续状的小晶点。这通常是由于粘合树脂受到污染或模具清洗不够、粘合树脂本身的问题所产生的。这类呈连续状的小晶点在每一层都有可能发生,其成因及现象也都极为相似。知道上述判断方法后采取有针对性的解决