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热封压力并非越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆,热封强度降低。所以压力的调节非常关键。
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要达到理想的热封强度,热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg/cm2,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高;若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到真正的熔合,导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊。
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但是,如果热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中,热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。调整过程一般刀具由两个弹簧组成,分左、右两边,如果压力
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在实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,
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真空包装袋热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般真空包装袋常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度,一般在20—80μm之间浮动
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热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快,热封时间就短;速度慢,热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下,热封时间长,则热封层熔合更充分,结合更牢固;但热封时间太长,容易造成焊缝起皱变形,影响平整