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在实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,
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真空包装袋内容物的影响。有些产品为粉末装,在进行灌装时易沾污封口,例如,当采用LDPE材料作为内层料时,发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好,这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。