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非尼龙层中的其他晶点这些晶点是被交联的原料或者未熔融的树脂颗粒。要确定是除尼龙或EVOH以外何种树脂成分通常需要对晶点做FTIR测试才能知道。但90%的晶点来自于靠近粘合树脂的较厚层(PA-TIE-晶点层)。当然也有例外。
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非尼龙层中的其他(连续的)小晶点如粘合树脂层中呈连续状的小晶点。这通常是由于粘合树脂受到污染或模具清洗不够、粘合树脂本身的问题所产生的。这类呈连续状的小晶点在每一层都有可能发生,其成因及现象也都极为相似。知道上述判断方法后采取有针对性的解决
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晶点来自两个方面:(1)由聚合工艺所造成的晶点;不同的聚合设备及工艺,对晶点的生成有不同的影响。例如:一些名厂原料,因生产技术高,聚合物中残留的催化剂含量低,设备结构好,因此,原料本身所含的晶点少,但一些品质较差的原料,因生产技术及设备问题
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什么是"晶点"?晶点实际上是"过度聚合物".即晶点部位聚合物的分子量,高于周围同种聚合物的分子量,由于分子量高,因此晶点部位聚合物具有较高熔点,在熔化时,熔体具有较高的粘度,晶点部位聚合物在吹成薄膜时